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  • 產品名稱:SET法國進口FC300倒裝芯片鍵合機

  • 產品型號:FC300型
  • 產品廠商:法國SET
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簡單介紹:
FC300 倒裝芯片鍵合機是至新一代的高精度和高力系統,適用于芯片到芯片 – 高達 100 毫米 – 和芯片到晶圓 – 高達 300 毫米 – 應用,鍵合后精度為 ± 0.3 μm. FC300 的鍵合力范圍很廣,從 1 到 4000 N。這使其非常適合回流焊和熱壓工藝。 兩個組件之間的水平在 1 μradian 以內的每個鍵合之前進行調整。 平行度調整、高分辨率對準和所有鍵合參數的完 美控制可實現亞微米級鍵合后精度。
詳情介紹:

SET法國進口FC300倒裝芯片鍵合機

主要優點

  • 鍵合后精度為 ± 0.3 μm
  • 低/高結合力
  • 完 美的平行度控制
  • 封閉氣體,包括甲酸
  • 獨特的視覺系統
  • 從研發到中試線

工藝能力

  • 倒裝芯片/芯片鍵合
  • 熱壓
  • 回流焊
  • 粘接 紫外線固化粘合
  • 熱聲波

應用

  • 焦平面陣列 & 紅外、紫外、X光傳感器
  • μLEDs顯示器
  • 量子計算
  • 3D互連,內存堆疊
  • 光電
  • 硅光子學
  • 芯片到芯片
  • 芯片到晶圓
  • 納米壓印光刻(NIL)

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